애플 M5 칩, 발열 해소 및 생산성 향상을 위한 패키징 방식 전환 및 차세대 MacBook Pro 출시 전망
* 애플의 M5 Pro 및 M5 Max 칩셋은 향상된 발열 해소 능력을 위해 InFO 패키징 방식에서 2.5D 패키징 방식으로 전환될 전망. * SoIC-MH 및 2.5D 기술의 결합은 애플의 M5 Pro 및 M5 Max 칩 생산 비용 절감 및 수율 증가에 기여할 것으로 예상. * iOS 26.3 베타 버전을 통해 M5 Max 및 M5 Ultra 칩에 대한 정보가 확인되어, 고성능 MacBook Pro 모델 출시 가능성 시사. * 삼성 디스플레이의 OLED 패널 양산 시작과 함께, M6 칩과 OLED 디스플레이를 탑재한 MacBook Pro의 연말 출시 기대.